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首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
致敬工匠人！杭州研讨会重磅大奖即将推出
距离11月2日SbSTC杭州研讨会召开，还有17天。 在电子制造领域，”工匠精神“作为一种已经形成的共识理念，经常被提及。那么，它到底是一种怎样的具体 ...查看更多
IPC新组建交通电子可靠性委员会
9月25日，著名汽车厂商和轨道交通厂商和他们的一级供应商在德国法兰克福成立了IPC交通电子可靠性理事会（ITERC）。首届理事会成员来自包括电子硬件开发、制造技术、PCB设计、质量和环境可靠性方面的专 ...查看更多
爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ，分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
